Moderátor: Waldes
Co takhle skleněnou tkaninu? Už jsem posílal jednu členu fóra, ten to měl jako filtr u auta na dřevoplyn, tuším nick Peťa????pdp7 píše:Kdyby náhodou někdo něco takového měl, ohebný mikanit, mikafolium či něco podobného budu rád když se ozve. Do Labara.cz jsem psal a prý materiál poptávají u dodavatele, ale kdy to dostanu je ve hvězdách. Uvítám vaši pomoc.
Děkuju ti za nabídku, ale mikanit už jsem sehnal, teď mám zase problém se zdrojem. Budu muset udělat vlastní transformátor s větší izolační pevností než mají IHVT.NAVAR píše:Co takhle skleněnou tkaninu? Už jsem posílal jednu členu fóra, ten to měl jako filtr u auta na dřevoplyn, tuším nick Peťa????pdp7 píše:Kdyby náhodou někdo něco takového měl, ohebný mikanit, mikafolium či něco podobného budu rád když se ozve. Do Labara.cz jsem psal a prý materiál poptávají u dodavatele, ale kdy to dostanu je ve hvězdách. Uvítám vaši pomoc.
Ta skleněná tkanina je velmi hustá a pevná, přitom povrch má hedvávný takže vlákna jsou jemné.
Klidně zašlu vzorek, když tak SZ.
...pdp7 píše:Nevím 100% co bylo příčinou, ale na tišťáku se ZVS driverem mi shořela (vinou slabého pocínování) jedna cestička spojující SOURCE spodního mosfetu s mínus pólem napájecího zdroje.
... jaká byla tloušťka mědi ?? ... a jak silné bylo to pocínování ?? ... 
... Anri ...
) ...... (by Anri, reakce na ilemův podpis 
) ... 
Ne, mám elektromagnet. Teď nějak přemýšlím jesti není slabý, přecejenom od cívky k tomu prostoru kde se má zhášet je to nějakých 14cm, na jednu i na druhou stranu.lajos píše:Jestli u toho jiskřiště máš permanentní magnety(jako že jo) tak ten obal vidím jako izolaci.
No co vim tak kuprextit má 35μm tl. mědi. Cestu jsem měl 6mm širokou, ale když člověk vezme ten proud kterej tam procházel tak se neni čemu divit. Už je mi jasný proč většina těch co ZVS staví, tak to dělá stylem "vrabčího hnízda".A(&F) píše:...pdp7 píše:Nevím 100% co bylo příčinou, ale na tišťáku se ZVS driverem mi shořela (vinou slabého pocínování) jedna cestička spojující SOURCE spodního mosfetu s mínus pólem napájecího zdroje.
... byť to možná bude vypadat jako naprostá blbost, tak je možné, že Ti ten spoj shořel právě vlivem pocínování ... = tenká pocínovaná měď mívá totiž daleko horší el. vodivost než samotná měď (nepocínovaná) ...
...
... a v tom je právě ten průser (tedy především u silových spojů) ...... cín totiž poměrně snadno difunduje do mědi (a měď zase do cínu), u PCB s 35 µm až do 60% tloušťky mědi, čímž v tomto "rozhraní" vzniká intermetalika, kterážto má ještě podstatně horší vodivost než cín ... = pocínovaný plošný spoj má proto až dvakrát větší odpor než ten samý nepocínovaný !!! ... navíc odpor dráhy se postupně průběžně zvyšuje se stárnutím pocínovaného tišťáku, kdy nejrapidnější nárůst je během pvých několika dnů od pocínování ...pdp7 píše:Často se taky tišťáky cínují, aby měď nezoxidovala.
... 
... správně navržený spoj pro 20A se po pocínování hřál mnohem více než bez pocínování, což však naprosto postrádalo logiku (vždyť plošné spoje např. v PC zdrojích se přece běžně nasilují tlustou vrsvou cínu) ... hlava mi i přes lehké tušení tehdy zkrátka moc nebrala, proč se tak vlastně děje ...... a jelikož těch tišťáků bylo poměrně hodně kusů, tak pro odstranění zahřívání jsem pak (namísto klasického posílení spoje připájeným drátem) nakonec tyto dráhy galvanicky pomědil na 130 µm a místo cínování chemicky postříbřil ... (použít kuprák se silnější vrstvou mědi v tomto případě bylo takřka nemožné, hlavně z důvodu problematického leptání jemných detailů pro řídící SMD MCU) ...... teprve až dodatečně jsem jedinou dvouřádkovou zmínku o této problematice našel ve skriptech Návrh a konstrukce desek plošných spojů od Víta Záhlavy ... 
... ... Anri ... .... jdete mezitím se psem na procházku, při níž si ale utrhnete kus podrážky, tudíž při cestě zpátky se ještě zdržíte koupí nových bot ..... a měď mezitím narůstá ... a narůstá ... a narůstá .... až je jí tam nakonec hodně přes 300 mikronů ... 
... 
oproti ostatní "nenasílené mědi" ... a to nejen opticky, ale především na omak ... 
) ) ...... (by Anri, reakce na ilemův podpis ) ... 
